машина лазера портативной энергии в импульсе инструмента удаления ржавчины лазера 100W более чистая с сертификатом CE
Технические параметры
| Деталь |
L/N |
Характеристики |
Условия испытаний |
MIN. |
Типичный |
Максимальный. |
Блок |
| Электрические характеристики |
1 |
Напряжение тока силы |
220 |
210 |
220 |
230 |
AC |
| 2 |
Максимальная настоящая потеря |
Pout=Pnom |
4 |
5 |
6 |
|
| 3 |
Полная сила |
600 |
590 |
600 |
610 |
W |
| 4 |
Кабель волокна |
5 |
5 |
5 |
10 |
M |
| Общие характеристики |
1 |
Работая диапазон температур |
0 |
/ |
60 |
℃ |
| 2 |
Температура хранения |
-10 |
/ |
60 |
℃ |
| 3 |
Сила лазера |
100 |
W |
| 4 |
Пиковая сила |
>10KW |
KW |
| 5 |
Охлаждая метод |
Воздушное охлаждение |
|
| 6 |
Уровень лазера |
Класс 4 |
|
| 7 |
Энергия в импульсе |
1.5mJ |
mJ |
| 8 |
Длина волны лазера |
1064 |
nm |
| 9 |
Подогрейте время |
Достигаемость для начала деятельности |
0 |
s |
| Достигните полной стабильности |
10 |
| 10 |
Влажность |
10 |
/ |
95 |
% |
| 11 |
Размер машины лазера |
L647*W440*H859 |
mm |
| 12 |
Вес |
70 |
kg |
Применение продукта:
| 1. Смажьте, смола, камедь, пыль, пятна, и произведите удаление лазера выпарки; |
| 2. Металл лазера или стеклянное поверхностное покрывая удаление, быстрое удаление краски; |
| 3. Культурные реликвии очищая, чистка утеса, внешняя чистка зданий. |
| 4. Лазер очищая для частей точности, масло; |
| 5. Поверхность металла очищая в узком космосе; |
| 6. Быстрая ржавчина и различная чистка удаления лазера окисей; |
| 7. Поверхностное покрытие металла лазера перед сваривать, выпуском облигаций, краской, ржавчиной, тавотом, окисью сварки или выпаркой; |
| 8. Делать шероховатым поверхности металла; |
| 9. Быстрая чистка лазера ядерной машины обслуживания источника питания; |
| 10. Чистка прессформы лазера, как прессформа автошины, электронная прессформа, прессформа еды и etc.; |
| 11. Космические оружия, изготовление корабля или удаление обслуживания, краски и ржавчины; |
Преимущества машины
Почему методы этого процесса лучшие чем более традиционные?
Ключевой вопрос который нам часто спрашивают «как делает работу лазера очищая по-разному к другим более традиционным методам?». Некоторые ключевые проблемы которые лазеры помогали адресовать и разрешить.
Во первых, другие методы были процессами контакта, знача они были истирательны и дискредитирующие к материалам что они работали с. Средства массовой информации взятия взрывая, например, которая существенно действует как шайба давления, но с надутым воздухом, для того чтобы взорвать материал до тех пор пока она не будет чиста. Она получает работу сделанный, но она часто влияет на материал который вы не хотите повреждать ниже!
Чистка лазера, с другой стороны, внеконтактна и неабразивна, и поэтому только облучит материал которого вы хотите получать освобожданными.
Вы также имеете много контроля над лучем, знача что вы может достигнуть пожеланной глубины которой вы хотите к. Дальше к этому, вы можете облучить весь поверхностный слой материала, или гораздо тоньше слой, говорит topcoat краски, но не праймер ниже. Или, должны вы желаете, вы можете как раз очистить очень небольшой раздел. Если использующ другой процесс который просто взрывает материал, трудно насладиться таким высоким уровнем контроля.
Одна из ключевых выгод в пути который чистка лазера работает что не очень ненужный налево сверх должный к процессу облучением; субстрат просто испарен а не выйдено как отход. Большинство отхода которым выходит над приходит как частицки пыли и может легко быть собрано и извлечено потребителем.
Предыдущие процессы вышли много отхода который должен извлечься. Не только эта дорогая по отоношению к эффективности времени, но много из этого отхода было опасен также, и были требовать, что несли потребители часто защитную шестерню. Эта опасность к безопасности работника извлекалась лазером.
Так, ключевые характеристики как работы процесса чистки лазера, которое дифференцирует его от более традиционных методов, это:
Гораздо безопаснее процесс
Оно эффективный
Оно предлагает потребителю высокий уровень точности и контроля и
Больший фокус на более высококачественном конечном результате
Как делает работа процесса?
Пока много разных видов лазера, они вообще работают таким же образом когда это прибывает в чисткой, хотя сила выхода, параметры ИМПа ульс, и длина волны могут изменить драматически.
Работы процесса лазера очищая путем иметь ИМП ульс лазера сразу на поверхности материала, который взрывает этот слой. Загрязняющие елементы которые вы пробуете извлечь главным образом испарены, выходя очень маленькие отходы позади. Любой отход который выведен в форме пыли частицы, и его простой процесс к всасыванию это прочь.
Путем регулировать энергию выхода лазера, вы можете извлечь виртуально что-нибудь из поверхности включая не-органические материалы. Путем контролировать энергетические уровни, различный поверхностный кулачок загрязняющих елементов извлекался (например органические вещества, минеральные окиси или керамика) без повреждения к основному субстрату.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
